Türk
English
Українська
नेपाली
Azərbaycan
Беларус
Hausa
සිංහල
O'zbek
Yoruba
Divih
Ελληνικά
اردو
Español
Português
русский
Deutsch
Tiếng Việt
বাংলা
हिन्दी
Pilipino
عربى
SANXIS TEKNOLOJİSİ (HONG KONG) LIMITED
Haberler
-
Uçan Prob Testi ile Test Fikstürü Testi Arasındaki Fark
PCB devre kartlarının üretim sürecinde dış etkenlerden dolayı kısa devre, açık devre, sızıntı gibi elektriksel arızaların yaşanmasının kaçınılmaz olduğunu hepimiz biliyoruz. Bu nedenle ürün kalitesinden emin olmak için devre kartlarının fabrikadan çıkmadan önce sıkı testlerden geçmesi gerekir.
-
PCB Üretiminde “KATMAN”ın Anlamı.(Bölüm 4)
Bu yeni yazımızda tek katmanlı PCB ve çift taraflı PCB bilgilerini öğreneceğiz.
-
PCB Üretiminde “KATMAN”ın Anlamı.(Bölüm 3)
Bugün PCB'nin kaç katmanlı tasarlanacağını belirleyen diğer nedenden bahsedelim.
-
Fabrikamızın Test Ekipmanlarını Görelim
Bugün fabrikamızda ürettiğimiz PCB ürünlerinin kalite güvencesini sağlayan test cihazlarına bir göz atalım.
-
Yabancı Ziyaretçilerin Fabrikamıza Gelmesine Hoş Geldiniz!
15 Ekim'de Yeni Zelanda'daki müşterimiz Shenzhen'deki fabrikamızı ziyarete geldi.
-
SMT Tekniğinde Flip Chip'in Tanıtılması. (Bölüm 4)
Çip yerleştirme ile ilgili süreci öğrenmeye devam edelim. 1. Yumrulu Toplama Cipsleri 2. Çip Yönü 3. Talaş Hizalama 4. Talaş Bağlama 5. Yeniden Akış 6. Yıkama 7. Yetersiz doldurma 8. Kalıplama
-
Talaş Paketleme Karşılık Gelen Yüzey Türleri
Burada, alt tabaka türlerine karşılık gelen Yonga paketleme tablosu verilmiştir.
-
Ambalaj Yüzeyleri Nedir?
Yukarıdaki şekilde gösterildiği gibi, ambalajlama substratları üç ana kategoriye ayrılır: organik substratlar, kurşun çerçeve substratları ve seramik substratlar.
-
Yüksek Tg nedir ve yüksek Tg değerine sahip PCB'nin avantajları nelerdir?
Bugün sizlere TG'nin ne anlama geldiğini, yüksek TG PCB kullanmanın avantajlarının neler olduğunu anlatacağım.
-
PCB'nin Parametre Birimleri
Bugün PCB'nin beş parametre biriminden ve bunların anlamlarından bahsedelim. 1.Dielektrik Sabiti (DK değeri) 2.TG (Cam Geçiş Sıcaklığı) 3.CTI (Karşılaştırmalı Takip Endeksi) 4.TD (Termal Ayrışma Sıcaklığı) 5.CTE (Z ekseni)—(Z yönünde Termal Genleşme Katsayısı)
