6 katmanlı bir PCB, esasen, düzlemler arasına 2 ekstra sinyal katmanının eklendiği 4 katmanlı bir karttır.
Bugün çok katmanlı PCB'yi, yani dört katmanlı PCB'yi tartışmaya devam ediyoruz.
Bugün bir PCB'nin kaç katmana sahip olacağını belirleyen faktörleri öğrenmeye devam edeceğiz.
Bugün size PCB üretiminde “katman”ın ne anlama geldiğini ve önemini anlatacağız.
Tümsek oluşturma sürecini öğrenmeye devam edelim. 1. Gofret Girişi ve Temizliği 2. PI-1 Litho: (Birinci Katman Fotolitografi: Poliimid Kaplama Fotolitografisi) 3. Ti/Cu Püskürtme (UBM) 4. PR-1 Litho (İkinci Katman Fotolitografi: Fotorezist Fotolitografi) 5. Sn-Ag Kaplama 6. Halkla İlişkiler Şeridi 7. UBM Dağlama 8. Yeniden Akış 9. Çip Yerleştirme
Bir önceki haberimizde flip chip'in ne olduğunu tanıtmıştık. Peki flip chip teknolojisinin süreç akışı nasıldır? Bu haber yazısında flip chip teknolojisinin spesifik süreç akışını detaylı olarak inceleyelim.
En son çip paketleme teknolojisi tablosunda “flip chip”ten bahsetmiştik, peki flip chip teknolojisi nedir? Öyleyse bunu bugünün yenisinde öğrenelim.
HDI PCB'de bulunan çeşitli delik türleri hakkında bilgi edinmeye devam edelim.1.Yuva deliği 2.Kör gömülü delik 3.Tek adımlı delik.
HDI PCB'de bulunan çeşitli delik türleri hakkında bilgi edinmeye devam edelim. 1.Kör Yoluyla 2.Gömülü Yoluyla 3.Gömülü Deliğiyle.
Bugün HDI PCB'lerde bulunan çeşitli delik türlerini öğrenelim. Baskılı devre kartlarında kör geçiş, gömülü geçiş, geçiş deliklerinin yanı sıra arkadan delme delikleri, mikro geçiş delikleri, mekanik delikler, dalma delikleri, yanlış yerleştirilmiş delikler, istiflenmiş delikler, birinci kademe geçiş gibi çok sayıda delik türü kullanılır. diğerlerinin yanı sıra ikinci kademe geçiş, üçüncü kademe geçiş, herhangi bir kademe geçiş, koruma geçişi, yuva delikleri, havşa delikleri, PTH (Plazma Geçiş Deliği) delikleri ve NPTH (Plazma Geçişsiz Delik) delikleri. Bunları tek tek tanıtacağım.